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硅基OLED 封装技能革新:Dam Fill将占主导

- 2024-03-01 - 聚氨脂防水涂料
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  CINNO Research工业资讯,依据韩媒Businesskorea报导,在将大多数都用在XR(扩展实际)的OLEDoS显现中,估计运用环氧树脂的Dam&Fill工艺的封装工艺将占主导位置,而不是运用现有殷钢资料的封装。Innox Advanced Materials公司和日本相关公司处于有利位置,估计将从中获益。

  首要用于扩展实际(XR)的OLEDoS显现代表了新的高的附加价值面板,能够在仅一到两吋的面积内完成8K或更高的分辨率。从苹果的XR设备开端,估计相关商场将敏捷扩展。特别是,估计封装资料将从殷钢资料转变为环氧树脂。。Innox Advanced Materials估计将从中获益。

  与蒸镀在玻璃基板上的OLED显现不同,OLEDoS显现蒸镀在硅上。其有两种类型:1)W-OLED办法:运用白色OLED和五颜六色滤光片; 2) RGB 办法。因为RGB办法需求十分准确的精密金属掩膜版(FMM),因而W-OLED办法现在占主导位置。

  W-OLED显现的确需求用封装资料。Invar资料(镍合金)已被用于现有的大尺度W-OLED上。但是,关于OLEDoS,估计将运用能够准确掩盖微电路图画的Dam&Fill办法。考虑到这一点,韩国的Innox Advanced Materials公司和日本相关资料公司有望从中获益。

  在Dam&Fill封装办法中,经过涂覆液体环氧树脂制成Dam,然后用环氧树脂掩盖空间,固化并封装。这样做的优点是能够掩盖精密的电路图画并降低成本。

  展望未来,因为根据RGB办法的OLEDoS难以开宣布所需的超精密FMM,W-OLED办法或许暂时接着运用。因而,估计选用Dam&Fill的办法将会添加。估计相关公司将在中长期获益。

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