德邦科技涨398%短期趋势看该股当时无接连增减仓现象主力趋势不明显。主力没有控盘

  3月5日，德邦科技涨3.98%，成交额3.78亿元，换手率9.74%，总市值61.66亿元。

  依据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看，该股当时无接连增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积必定获利筹码。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情剖析来看，2家组织猜测方针均价58.55，高于当时价35.06%。现在商场心情失望。

  1、依据2024年3月21日互动易，公司固晶系列新产品、UV膜系列新产品、导热系列新产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接资料（AD胶）均可运用在贮存芯片范畴，其中固晶系列、导热系列已有部分产品完成运用。

  2、2022年8月30日招股书显现公司TWS耳机电池仓首要运用产品:电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构胶;防水密封胶。公司TWS耳机首要运用产品:耳机合壳粘接反响型聚氨酯热熔胶;天线静电接地EMI;主板防水共型覆膜;喇叭振膜粘接紫外光固化胶。

  3、公司2023年半年报：公司致力于为集成电路封装供给晶圆固定、导电、导热、维护及进步芯片运用可靠性的综合性产品解决方案，并继续研制满意先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、体系级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装等要求的系列新产品，开宣布集成电路封装范畴的要害资料。

  4、国家集成电路工业出资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股，占总股本比18.65%。

  5、专精特新“小伟人”企业是全国中小企业鉴定作业中最高等级、最具威望的荣誉称号，是指专心于细分商场、发明新式事物的能力强、商场占有率高、把握要害核心技术、质量效益优的排头兵企业，关于提高中小企业本身的竞争力，以及提高工业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已当选工信部国家级专精特新小伟人企业名单。

  (免责声明：剖析内容来源于互联网，不构成出资主张，请出资者依据不同行情独立判别)

  今天主力净流入1186.26万，占比0.03%，职业排名6/34，该股当时无接连增减仓现象，主力趋势不明显；所属职业主力净流入6196.67万，当时无接连增减仓现象，主力趋势不明显。

  主力没有控盘，筹码散布十分涣散，主力成交额5521.78万，占总成交额的5.94%。

  该股筹码均匀交易成本为40.66元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；现在股价接近支撑位43.10，留意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会敞开一波跌落行情。

  资料显现，烟台德邦科技股份有限公司坐落山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，建立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司首要运营事务触及高端电子封装资料的研制和工业化。首要经运营务收入构成为：新能源运用资料56.07%，智能终端封装资料23.50%，集成电路封装资料13.01%，高端配备运用资料7.31%，其他0.11%。

  德邦科技所属申万职业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包含：消费电子、苹果三星、小米概念、华为概念、新能源车等。

  到9月30日，德邦科技股东户数8887.00，较上期削减3.34%；人均流通股9994股，较上期添加4.99%。2024年1月-9月，德邦科技完成运营收入7.84亿元，同比增加20.48%；归母净利润6044.61万元，同比削减28.03%。

  组织持仓方面，截止2024年9月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中心结算有限公司位居第九大活动股东，持股53.84万股，为新进股东。

  危险提示：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI大模型主动发布，任安在本文呈现的信息（包含但不限于个股、谈论、猜测、图表、目标、理论、任何方式的表述等）均只作为参阅，不构成个人出资主张。回来搜狐，检查更加多