德邦科技跌1560%短期趋势看连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘

  11月4日，德邦科技跌15.60%，成交额4.03亿元，换手率12.44%，总市值52.50亿元。

  根据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股快速吸筹，短线操作使用建议关注。舆情分析来看，1家机构预测目标均价80.00，高于当前价116.74%。目前市场情绪中性。

  1、公司2023年半年报：公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装等要求的系列新产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。

  2、国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股，占总股本比18.65%。

  3、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创造新兴事物的能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

  4、招股书显示公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效,并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池,是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件有突出贡献的公司，产品具有较强的竞争优势、市场占有率处于前列。

  5、招股书显示在新能源汽车动力电池领域,双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料大多数都用在电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用,在动力电池大模组化、无模组化的发展的新趋势下,传统结构件已不再适用,动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。

  (免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

  今日主力净流入-2339.03万，占比0.06%，行业排名34/34，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入1.36亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

  主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4895.23万，占总成交额的3.95%。

  该股筹码平均交易成本为38.84元，近期该股快速吸筹，短线操作使用建议关注；目前股价靠近压力位37.11，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

  资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主要营业业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。最新年报主要经营业务收入构成为：新能源应用材料56.07%，智能终端封装材料23.50%，集成电路封装材料13.01%，高端装备应用材料7.31%，其他0.11%。

  德邦科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：消费电子、苹果三星、新能源车、专精特新、小米概念等。

  截至9月30日，德邦科技股东户数8887.00，较上期减少3.34%；人均流通股9994股，较上期增加4.99%。2024年1月-9月，德邦科技实现营业收入7.84亿元，同比增长20.48%；归母净利润6044.61万元，同比减少28.03%。

  机构持仓方面，截止2024年9月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流动股东，持股53.84万股，为新进股东。

  风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。返回搜狐，查看更加多